A4 Artikkeli konferenssijulkaisussa
New Insight into Single-Event Radiation Failure Mechanisms in Silicon Carbide Power Schottky Diodes and MOSFETs (2020)


Witulski, A. F., Ball, D. R., Johnson, R. A., Galloway, K. F., Sternberg, A. L., Alles, M. L., Reed, R. A., Schrimpf, R. D., Hutson, J. M., Javanainen, A., Lauenstein, J.-M., Grider, D., Lichtenwalner, D. J., Raman, A., & Arslanbekov, R. (2020). New Insight into Single-Event Radiation Failure Mechanisms in Silicon Carbide Power Schottky Diodes and MOSFETs. In H. Yano, T. Ohshima, K. Eto, S. Harada, T. Mitani, & Y. Tanaka (Eds.), ICSCRM 2019 : 18th International Conference on Silicon Carbide and Related Materials (pp. 1066-1073). Trans Tech Publications. Materials Science Forum, 1004. https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.1004.1066


JYU-tekijät tai -toimittajat


Julkaisun tiedot

Julkaisun kaikki tekijät tai toimittajatWitulski, Arthur F.; Ball, Dennis R.; Johnson, Robert A.; Galloway, Kenneth F.; Sternberg, Andrew L.; Alles, Michael L.; Reed, Robert A.; Schrimpf, Ronald D.; Hutson, John M.; Javanainen, Arto; et al.

EmojulkaisuICSCRM 2019 : 18th International Conference on Silicon Carbide and Related Materials

Emojulkaisun toimittajatYano, Hiroshi; Ohshima, Takeshi; Eto, Kazuma; Harada, Shinsuke; Mitani, Takeshi; Tanaka, Yasunori

Konferenssi:

  • International Conference on Silicon Carbide and Related Materials

Konferenssin paikka ja aikaKyoto, Japan29.9-4.10.2019

eISBN978-3-0357-1579-8

Lehti tai sarjaMaterials Science Forum

ISSN0255-5476

eISSN1662-9760

Julkaisuvuosi2020

Sarjan numero1004

Artikkelin sivunumerot1066-1073

Kirjan kokonaissivumäärä1196

KustantajaTrans Tech Publications

JulkaisumaaSveitsi

Julkaisun kielienglanti

DOIhttps://doi.org/10.4028/www.scientific.net/MSF.1004.1066

Julkaisun avoin saatavuusEi avoin

Julkaisukanavan avoin saatavuus


Tiivistelmä

Ion-induced leakage current degradation, and single-event burnout may be manifestestations of the same device mechanisms in both silicon carbide power diodes and MOSFETs. In all cases there is a migration of the electrical field from the front body-drain interface to the back epi-drain n+ interface, with a peak exceeding the critical electric field of silicon carbide, causing avalanche generation which enables high short-duration power densities during an approximate 20 psec window after the ion strike. The degradation effect in JBS SiC diodes seems to be independent of the length of the epitaxial region for different voltage-rated diodes.


YSO-asiasanatsäteilyfysiikkaionisoiva säteilysähkökentätelektroniikkakomponentitdiodittransistorit

Vapaat asiasanatelectric field redistribution; heavy-ions; ion-induced leakage current; Schottky junction barrier diode; single-event burnout; single-events; vertical power MOSFET


Liittyvät organisaatiot

JYU-yksiköt:


OKM-raportointiKyllä

Raportointivuosi2020

JUFO-taso1


Viimeisin päivitys 2024-03-04 klo 21:06